PuolijohdeteollisuusOmron on vakiinnuttanut asemansa maailmanlaajuisena ratkaisuntarjoajana puolijohdeteollisuudessa. Olemme saavuttaneet asemamme pitkäaikaisella yhteistyöllä markkinoiden johtavien konerakentajien, kuten SEMIn, kanssa. Olemme hankkineet tarvittavan tieto-taidon tullaksemme johtavaksi toimittajaksi konerakentajille, jotka käyttävät antureita, logiikoita, liikkeenohjausta, turvajärjestelmiä ja -komponentteja.
Die / Wire Bonding
|
Diced chips are connected to lead frames at a die-bonding machine, and then the frames and chips are connected with extremely fine gold wire at a wire bonding machine. Various chips are assembled accurately and quickly in these processes, which causes frequent switching between systems. To maintain high productivity and throughput of the machines, minimizing down-time and saving switching time would be key.
|
|
/images/Die%20tilt%20inspection_square70x70.jpg)
/images/Height%20detection_square70x70.jpg)
